Barra Distribución Tierra Rack 19 in / Cobre 100% / 550A / Aisladores Rojos / 0.64 cm (0.25 in) / J-STD-607-A

J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-B

LPBUSRACK

Barra de tierra TGB para rack 19' · Cobre electrolítico · 550 A continuos

Especificaciones

MaterialCobre electrolítico 100%Capacidad550 A continuosDimensiones48.26 × 2.54 × 0.64 cm (19' × 1' × 0.25')BarrenosPatrón EIA-310 estándarAisladoresTipo manzana, polímero rojo (5 puntos, precargados)NormaEIA/TIA J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-BAplicaciónTGB en rack telecom MDF/IDF

Aplicación

Telecommunications Grounding Busbar (TGB).

Diseñada para instalarse en racks 19' de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de los conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio.

Distribuye tierra a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores TVSS, charolas portacables y gabinetes metálicos.

Para sites con TMGB centralizado, referenciar al LPBUSMURO (barra principal de unión a muro, 1000 A).

Instalación

Datos accionables, no recomendaciones genéricas.TerminalesLugs de compresión 2 barrenos (5/8' o 1') para calibres #6 AWG a 250 kcmilSoldaduraCompatible con moldes Cadweld tipo VS / VV / VB sobre cara planaTorque70 lb-in (7.9 N·m) para tornillería 1/4'Aisladores5 puntos precargados de fábricaFijaciónKit M6 + tuercas jaula incluidas

Normativa

Cumplimiento documentado.

J-STD-607-A

Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications

ANSI/TIA-607-B

Generic Telecommunications Bonding and Grounding for Customer Premises

NOM-022-STPS

Electricidad estática en los centros de trabajo

NOM-001-SEDE

Instalaciones eléctricas (utilización)

Contenido del empaque

1×Barra TGB cobre electrolítico 19'2×Aisladores tipo manzana (precargados)1×Kit tornillería rack (M6 + tuercas jaula)1×Hoja de instalación bilingüe