SYSCOM
Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
SKU: 488-SO-162
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Descripción técnica
Características del producto
- Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente
- Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones
- Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
- Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio
- Flujo: 44
- Flujo%: 3.3%
- Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo)
- Contiene plomo y halógeno
- Diámetro: .031 pulgadas/0,80 mm
- Calibre 21; carrete de 1 lb
Especificaciones técnicas
- Resina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme
- No requiere limpieza de residuos en la mayoría de aplicaciones
- Compatible con múltiples sustratos: cobre, plata, níquel, latón, oro, platino
- Cumple especificación ROM1 J-STD-004 para soldadura electrónica
- Aleación 63/37 con punto de fusión eutéctico óptimo
- Carrete de 1 lb (454 g) para uso continuo en producción
Descargas
Verificador de compatibilidad
Verificado por categorías complementarias · Hikvision · Dahua · NVR + cámaras IP
Base:Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.(488-SO-162)
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