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Marco de Módulo Dúplex / 4 Espacios Mini-Com / GFCI Estándar / Color Blanco / RoHS
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Descripción técnica
Este marco de módulo dúplex está diseñado específicamente para integrarse con placas frontales estándar GFCI, ofreciendo una solución de conectividad modular de alta densidad. Permite alojar hasta cuatro módulos Mini-Com simultáneamente, maximizando la capacidad de terminales en configuraciones dúplex sin comprometer el espacio disponible. Su acabado en color blanco profesional garantiza una estética uniforme en entornos corporativos, centros de datos y instalaciones comerciales. La construcción cumple con la normativa RoHS, asegurando compatibilidad con requerimientos ambientales y de sostenibilidad en proyectos de infraestructura de red moderna.
Características Principales- Configuración dúplex para placas frontales GFCI estándar
- Capacidad para 4 módulos Mini-Com en paralelo
- Acabado blanco para integración estética en rack y gabinetes
- Arquitectura modular escalable para crecimiento de red
- Cumplimiento RoHS para instalaciones eco-responsables
- Compatibilidad con sistemas de cableado estructurado existentes
¿Para qué sirve? · Faceplates
Para ponerte en contexto con números reales: en RimeIT hay 114 modelos de faceplates publicados de marcas como PANDUIT, SIEMON y LINKEDPRO BY EPCOM, en un rango que va desde $7.48 hasta $1,175.65 MXN con IVA incluido.
Ver la guía completa de Faceplates →Especificaciones técnicas
- Diseño dúplex para placas frontales GFCI estándar
- Acepta 4 módulos Mini-Com simultáneos
- Color blanco profesional para entornos corporativos
- Construcción compatible con infraestructura modular
- Cumplimiento RoHS para instalaciones sostenibles
- Optimiza densidad de conectividad en espacios reducidos
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